熱設計の限界をどう乗り越えるのか？― 次世代冷却で『小型・高出力』の壁を破る戦略
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ものづくり
エンジニアリング・プロダクト・開発
国峯尚樹
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株式会社サーマルデザインラボ
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代表取締役
１９７７年 早稲田大学理工学部卒業、沖電気工業（株）入社 電子交換機やコンピュータ、半導体デバイスの冷却技術開発および熱流体シミュレーションソフトウエアの開発に従事。
２００７年 （株）サーマルデザインラボを設立。現在までに電機、自動車、化学、デバイスなどを中心に約３００社のコンサルティングを手掛ける。
主な著書に、熱設計完全制覇（日刊工業）、熱設計と数値シミュレーション（オーム社）、トコトンやさしい熱設計の本（日刊工業）、電子機器の熱対策設計（日刊工業）、電子機器の熱流体解析入門（日刊工業）、熱設計完全入門（日刊工業）などがある。熱設計・対策技術シンポジウム副委員長、群馬大学、東北大学ISTU非常勤講師
