2026年、半導体産業は単なる需要拡大局面ではなく、「競争優位の源泉」が移動する転換点にあります。AI インフラの爆発的普及は、プロセスの高度化という従来の延長線ではなく、積層化を前提とした設計思想の転換、そして熱・電力・伝送制約を軸とした新たな競争構造を生み出しています。
「自前主義」からの脱却を掲げ、CVC や出島組織を立ち上げる企業が増えています。しかし、組織の箱はできても、いざ運用フェーズに入ると、既存事業部との連携や「事業化」への接続において、構造的な課題に直面するケースが少なくありません。推進担当者の前には、次のような「見えない壁」が立ちはだかります。
