久保力

(株)インターネットイニシアティブ 基盤エンジニアリング本部 基盤サービス部 部長

(講演者のプロフィールは、各イベントサイトからご確認ください)

Interop Tokyo カンファレンス 2023

2023/06/14 〜 2023/06/16
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  • 民間企業
  • ディスカッション
  • 管理職

久保力

(株)インターネットイニシアティブ 基盤エンジニアリング本部 基盤サービス部 部長

AI時代の超高密度データセンタ技術

AI技術の急速な発展あわせ、その演算に利用されているGPGPUやアクセラレータなどのプロセッサの能力も、飛躍的に向上しています。また、半導体プロセスの微細化と実装の効率化によって、プロセッサ・システムも高密度化しています。 こうした演算能力の強化と高密度化によって、1ボードあたりの熱設計電力(TDP)は700Wに及んでおり、さらに近い将来には、各プロセッサのTDPが1kWを超えることも予想されています。例えば、NVIDIA DGX H100は、8RUで11.3kVAのシステム電力であり、1ラックで40kVAを超える電力密度の計算機が登場してきています。 本セッションでは、AI時代において急速に高密度化する計算機システムと、それを効率的に運用するためのデータセンタ技術の最新動向について紹介します。 <要旨> ●計算機システムの高密度化の実態 ●それに対応するための、データセンタ技術の最新動向