（株）インターネットイニシアティブ 基盤エンジニアリング本部 基盤サービス部 部長
（講演者のプロフィールは、各イベントサイトからご確認ください）
※ プロフィールの引用元は「Interop Tokyo カンファレンス 2023」になります。
※ 登壇者情報には同姓同名も含まれている場合があります。
※ 詳細は以下の一覧をご確認ください。
AI時代の超高密度データセンタ技術
AI技術の急速な発展あわせ、その演算に利用されているGPGPUやアクセラレータなどのプロセッサの能力も、飛躍的に向上しています。また、半導体プロセスの微細化と実装の効率化によって、プロセッサ・システムも高密度化しています。 こうした演算能力の強化と高密度化によって、1ボードあたりの熱設計電力（TDP）は700Wに及んでおり、さらに近い将来には、各プロセッサのTDPが1kWを超えることも予想されています。例えば、NVIDIA DGX H100は、8RUで11.3kVAのシステム電力であり、1ラックで40kVAを超える電力密度の計算機が登場してきています。 本セッションでは、AI時代において急速に高密度化する計算機システムと、それを効率的に運用するためのデータセンタ技術の最新動向について紹介します。 ＜要旨＞ ●計算機システムの高密度化の実態 ●それに対応するための、データセンタ技術の最新動向
